资讯 2026-06-01 2分钟 35

英伟达GTC 2026:CPU、PC芯片、机器人与自动驾驶全面出击

作者
金豆子

英伟达一举发布十余款重磅产品:CPU、PC芯片、人形机器人、自动驾驶全面发力

英伟达在GTC Taipei 2026上集中发布多项新产品与合作计划,从AI芯片供应商升级为覆盖“AI工厂”全产业链的平台型企业。

核心产品:数据中心CPU Vera

Vera是专为智能代理、强化学习等CPU密集型任务设计的数据中心CPU,处理速度较传统x86架构提升80%。Vera Rubin平台已投产,系统将于秋季上市。OpenAI、Anthropic、SpaceX为首批用户,字节跳动、甲骨文、戴尔、联想等也将部署。

黄仁勋称,Vera是英伟达首款独立数据中心微处理器,在AI负载上速度可达英特尔x86产品的1.8倍

基础设施:DSX平台强化“AI工厂”战略

DSX平台覆盖AI工厂设计、仿真、部署与运营全流程,企业可在建设前完成数字化模拟,降低成本和风险。

进军PC处理器市场

英伟达与联发科联合推出RTX Spark PC芯片,采用CPU与GPU融合设计,运行Windows for Arm系统。配备最高20核心CPU与6144核心Blackwell架构GPU,由台积电3N制程生产,秋季上市。

加码机器人与自动驾驶

  • 推出Cosmos 3开放世界基础模型、Nemotron 3 Ultra模型及智能代理工具包
  • 发布Isaac GR00T参考人形机器人平台
  • DRIVE Hyperion定位为Robotaxi全球平台,并发布Alpamayo 2推理模型
  • 富士康将合作开发L4级自动驾驶Robotaxi车队

深化与台积电合作

台积电利用英伟达技术优化晶圆厂运营,包括CUDA-X软件库、Omniverse虚拟晶圆厂及Metropolis缺陷检测,提升效率与良率。

英伟达正将技术从芯片扩展至数据中心、工业、自动驾驶和机器人,强化全球AI基础设施生态地位。

作者

金豆子

1384 篇 0 粉丝

评论 (0)

sitemap