据台湾经济日报报道，多家IC设计业者透露，继先进制程之后，台积电计划自明年1月起上调成熟制程晶圆代工价格。目前企业已开始洽谈明年产能，多数厂商表示，即便价格上涨，仍会争取更多产能支持。
- 涨幅方面：各家厂商与各产品线可能不同，大约要等第4季才会敲定，目前推测为个位数百分比。
成本传导机制
今年上半年，封装测试厂及其他晶圆代工厂已率先调高成熟制程报价，推动IC生产成本上升。若台积电正式调涨，相关公司预计将再次与客户协商提价，下游客户可能继续向终端市场传导成本。
值得注意的是，台积电尚未证实以上报道。若属实，其意义在于涨价趋势正从先进制程向28nm、40nm、55nm、90nm等成熟制程扩散。
涨价驱动因素
- 成本结构变化：中国台湾地区电价、人工及环保成本上升，加上海外建厂（美、日、德）带来更高资本支出与折旧压力。
- 需求回暖：汽车电子、工业控制、电源管理IC等仍大量采用成熟制程，需求回升增强了晶圆厂议价能力。
随着封测、IC设计、晶圆代工至品牌厂逐步调价，终端消费者也将承担部分成本，形成半导体产业链的“连锁反应”。