韩国政府加速推进半导体产业扶持，设立5万亿韩元（约35.2亿美元）新基金，重点投资芯片材料、零部件及无晶圆厂企业，补齐产业链短板。另配套5万亿韩元贸易融资，合计支持规模达10万亿韩元。
光州军用机场将腾地，用于建设“湖南半导体”产业园区。总统李在明要求国防部在2028年年中前转移该机场军事功能，释放土地，并强调项目建设要打“闪电战”，以台积电日本熊本厂22个月建成速度为标杆。
该园区预计总投资800万亿韩元，将成为韩国第二大半导体生产基地。政府同步规划电力与供水：到2030年湖南项目获65万吨供水，龙仁集群到2041年获147亿瓦供电。三星电子、SK海力士等企业参与会议，政府将提供电力、交通、住房等基建支持。