OpenAI自研芯片Jalapeño跑赢英伟达GB300，最大卖点是高吞吐、低延迟
OpenAI自研芯片Jalapeño跑赢英伟达GB300：高吞吐低延迟
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## 自研芯片Jalapeño：性能超越英伟达GB300
OpenAI首款自研大模型推理芯片Jalapeño，在公开基准测试中**单位功耗处理能力和响应速度均超越英伟达GB300**。该芯片与博通合作开发，从设计到流片耗时约16个月。
### 性能亮点：高吞吐、低延迟
- **测试结果**：在SemiAnalysis的InferenceX基准中，Jalapeño在几乎所有场景下的性能功耗比均领先GB300，且未使用多Token预测（MTP）技术。
- **实际表现**：运行DeepSeek R1模型时，单用户生成速度超700 Token/秒，在Kimi模型上优势更明显。
- **设计优势**：芯片针对Prefill和通信阶段进行优化，减少数据搬运，软硬件协同设计使其成为通用推理处理器。
## 700瓦功耗下的成本考量
Jalapeño在约**700瓦功耗**下实现较强性能，直击AI数据中心的电力成本痛点。OpenAI硬件负责人Richard Ho表示，随着部署扩大，该芯片将“大幅降低成本”，并逐步将更多推理负载转向自研基础设施。
## 不会取代英伟达
**Jalapeño仅面向推理，不用于模型训练**，且未与英伟达新一代Vera Rubin对比。该芯片预计2026年底小规模部署，2027年扩大使用。OpenAI同时保留Cerebras Systems等多家供应商，以满足巨大算力需求。Jalapeño已规划为多代际平台，**第二代芯片将于未来数月完成流片**，第三代已启动概念设计。
